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深南电路：2025年以来，广州封装基板项目产品线能力持续提升_蜘蛛资讯网

nbsp;  证券日报网5月21日讯，深南电路在接受调研者提问时表示，2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。

;近日，财政部办公厅、自然资源部办公厅、生态环境部办公厅联合发布《关于公布山水林田湖草沙一体化保护和修复工程第二批典型案例的通知》，抚顺西露天矿坑生态修复项目入选其中。          　　抚顺西露天矿坑生态修复项目辽河流域（浑太水系）山水林田湖草沙一体化保护和修复工程（上游抚顺段）主要以西露天矿及周边地区生态恢复工

产品技术研发及打样工作按期推进。

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发布时间：04:08:00